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会议论文
SOI SRAM测试研究
SOI SRAM测试研究
来源 :中国电子学会第十二届全国青年学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zht336
【摘 要】
:
SOI(绝缘体上硅)静态存储器与用传统体硅技术制造的SRAM有着不同的特性,在测试SOI SRAM时需要考虑其特有的故障模型。基于读写过程中影响比较显著的浮体效应和寄生双极管效应
【作 者】
:
赵琳娜
潘培勇
陶建中
【机 构】
:
江南大学信息工程学院 江苏无锡 214036
【出 处】
:
中国电子学会第十二届全国青年学术年会
【发表日期】
:
2006年期
【关键词】
:
测试码
静态存储器
影响比较
浮体效应
体硅技术
故障模型
部分耗尽
绝缘体
制造
特性
双极
设计
寄生
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SOI(绝缘体上硅)静态存储器与用传统体硅技术制造的SRAM有着不同的特性,在测试SOI SRAM时需要考虑其特有的故障模型。基于读写过程中影响比较显著的浮体效应和寄生双极管效应的讨论,分析了部分耗尽SOI SRAM的设计和测试考虑,并提出了相应的测试码。
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型式
特性
匹配
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证明
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