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5. 多孔碳包覆微米硅复合材料的规模化制备及电化学性能研究

多孔碳包覆微米硅复合材料的规模化制备及电化学性能研究

来源 :2019第二十次全国电化学大会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：meixueer2972

【作 者】

：

李萌 明海 张松通 王越 邱景义 

【机 构】

：

北京理工大学材料学院,北京,100081;军事科学院防化研究院,北京,100191 军事科学院防化

【出 处】

：

2019第二十次全国电化学大会

【发表日期】

：

2019年3期

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