基于SYSWELD的超高强度钢多道焊接头温度场和应力场数值分析

来源 :第六届全国计算机在焊接中应用学术与技术交流会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ldfzcc
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本文采用双椭球体热源分布模型,基于SYSWELD软件平台,对厚度15mm的30CrMnSiNi2A超高强度钢进行了TIG多道焊接模拟仿真,整条焊缝由13道焊缝组成.计算了自由装卡条件下焊接的温度场、应力场及焊接引起的变形.结果表明,所得到的温度变化规律符合实际性,熔合区附近存在较高的残余应力,接头沿X、Y方向发生了一定的变形.
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CMT是一种新型的低热输入焊接工艺,本文在传热学和流体动力学的基础上,结合CMT熔滴过渡在一冷一热不断交替中完成的特点,用Fluent软件建立CMT焊接三维瞬态温度场的数学模型,根据脉冲频率,成功实现CMT熔池内热场与体积力的施加.改变焊接工艺规范,研究了焊接规范参数对CMT焊接温度场的影响规律.研究结果计算表明,达到准稳态之后,不同焊接参数下温度场的分布情况大致相同,但是随着焊接电流的增大,温度
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为了进一步提高激光电弧复合焊接的熔深,提出了活性激光电弧复合焊接法.在氧气的保护下,用小功率光纤激光在待焊焊件表面进行预熔处理,使表面熔化生成一层氧化层,然后用激光电弧复合焊接覆盖氧化层,达到增加熔深的目的.结果表明,激光预熔后进行激光电弧复合焊接,电弧明显收缩,熔深增加1.5倍左右,表面成形良好.研究了工艺参数对焊缝熔深和熔宽的影响,随着激光预熔功率的增加,熔深增加、熔宽减小;随着电流的增加,熔
在活性焊接法研究的基础上提出了激光辅助TIG焊接法.焊前在氧气保护下采用小功率激光熔化焊道表面,使焊道表面含氧量增加,然后用常规TIG焊覆盖激光预熔焊道,从而可使熔深增加,熔宽减小.通过改变工艺参数研究了焊道熔深、熔宽的变化规律.激光预熔和未预熔焊道熔深、熔宽均随焊接电流的增加而增加,但激光预熔焊道熔深增加的更快;焊接速度的增加使激光预熔和未预熔焊道熔深、熔宽均减小;随激光功率增加,焊道熔深增加,
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