【摘 要】
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本文以具有良好生物相容性的热塑性聚氨酯为增韧剂，通过熔融加工过程中分别引入过氧化二异丙苯(DCP)和改性碳纳米管(CNTs)，以期获得韧性和结晶行为均有明显改善的新型PLLA材料。实验发现，对于PLLA/TPU/DCP体系，当DCP含量超过某一临界值时，共混物断裂韧性随着DCP含量的继续增加而逐渐改善；当DCP含量增大到一定程度时，基体PLLA的结晶能力亦获得明显改善。流变性能检测发现，DCP的引
【机 构】
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Key Laboratory of Advanced Technologies of Materials(Ministry of Education), School of Materials Sci
【出 处】
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2012年全国高分子材料科学与工程研讨会
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本文以具有良好生物相容性的热塑性聚氨酯为增韧剂，通过熔融加工过程中分别引入过氧化二异丙苯(DCP)和改性碳纳米管(CNTs)，以期获得韧性和结晶行为均有明显改善的新型PLLA材料。实验发现，对于PLLA/TPU/DCP体系，当DCP含量超过某一临界值时，共混物断裂韧性随着DCP含量的继续增加而逐渐改善；当DCP含量增大到一定程度时，基体PLLA的结晶能力亦获得明显改善。流变性能检测发现，DCP的引入显著增大了共混物的熔体粘度，证明共混物中发生部分交联反应。
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本文以银氨配离子还原法制备了纳米银，采用聚偏氟乙烯(PVDF)作为聚合物基体，通过机械共混、热压成型的方法制备了PVDF/Ag复合材料，并系统研究了复合材料的介电性能与体系配比和频率之间的关系，以及微观结构对材料性能的影响。结果，所制备的纳米银粒子在聚合物基体中分散良好，并形成导电渗流簇，使得复合材料具有较好的介电性能。
本研究利用化学剥离法制备了石墨烯材料。并以乙醇为分散剂将石墨烯与聚偏氟乙烯在研钵中混合均匀，然后热压成型，制成具有特定尺寸的圆片，涂覆电极后，采用介电频谱仪进行测试。结果显示，复合材料的介电常数随着石墨烯质量分数的增加而升高，当石墨烯的质量分数达到一定程度的时候，介电常数产生突变。同时，随着电场频率的增加，在渗流阐值以下的石墨烯/PVDF共混体系的介电常数变化不大，表现了良好的频率稳定性。
本课题组采用物理交联法制得一系列高熔体强度的聚丙烯离聚体，并对其流变与发泡性能进行了研究。结果，通过比较不同样品的储存模量(G)和损耗模量(G")的频率依存性，在低频区，所有的离聚体改性产物均显示更高的G和更小的频率依存性。且离聚体的曲线在低频区不存在牛顿平台区，在测试频率范围内显示更高的剪切粘度及更严重的剪切稀化现象。同时，所有离聚体改性产物均显示出明显的应变硬化，表明离聚体结构的存在明显延长了
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本文利用MMT表面的钙物质与庚二酸(HA)反应形成庚二酸钙β-成核剂负载在MMT表面，制备了对PP结晶具有高效-成核作用的蒙脱土和高-晶含量的MMT填充β-PP复合材料。研究表明，表明β-MMT比传统β-成核CaHA具有更强的β-成核能力，采用β-MMT填充PP可容易制备高β-晶含量的MMT填充剂PP复合材料。
本研究采用熔融复合的方法，把CNTs填充到多种PC基共混物中制成导电材料，以期拓展PC基共混物的应用范围。经研究发现，当ABS的含胶量较低时，其行为和其基体相SAN类似，CNTs分布在PC中，而当ABS含胶量较高时，两相均有分布或者主要在ABS中，对导电不利。研究中还发现母料法和一步法结果不同，ABS多和少也会产生不同的影响。
本文针对PLA电纺纤维的结晶度低的特点，系统比较了60℃和120℃热处理24小时以后的样品和常温干燥的样品在形貌、结晶性能和力学性能等方面的差别。结果，热处理以后的纤维膜有一定程度的收缩。在60℃热处理不会明显诱导PLA结晶，但120℃热处理会充分诱导PLA结晶，同时，结晶度的增加导致材料变脆。
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