多模聚合物波导在光电背板中的应用

来源 :第五届全国青年印制电路学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:aids1324170
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本文主要介绍了一种多模聚合物波导印制线路板制作方法及其测试结果.实验表明,这种多模聚合物波导印制线路板可以经受完整的PCB制程及可靠性测试,传输损耗约为0.03dB/cm,波导之间的串扰<30dB,10Gbps下的眼图质量好.经过共平面及90度转向的耦合封装后,可以进行实际的高速信号传输.
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