用于MEMS的选择性电铸技术研究

来源 :2003年惯性仪表与元件学术交流会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：zj8972108

【摘要】

：

介绍了一种新的MEMS器件敏感芯片的制备技术——选择性电铸技术.该技术以金为检测电极,某种金属作为牺牲层,用正胶作为电铸胎膜,在牺牲层上经过数次电铸形成MEMS器件敏感芯片

【作者】

：

单光宝刘佑宝陈福山李兴凯

【机构】

：

西安微电子技术研究所(西安)

【出处】

：

2003年惯性仪表与元件学术交流会

【发表日期】

：

2003年8期

【关键词】

：

MEMS 微陀螺仪选择性电铸敏感芯片

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介绍了一种新的MEMS器件敏感芯片的制备技术——选择性电铸技术.该技术以金为检测电极,某种金属作为牺牲层,用正胶作为电铸胎膜,在牺牲层上经过数次电铸形成MEMS器件敏感芯片的各组成部分.最终腐蚀掉牺牲层后便得到了所需的敏感芯片.本文以微机械陀螺仪敏感芯片的制备为例,详细介绍了选择性电铸技术的工艺流程,并对该技术的应用前景进行了展望.

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