台湾LED产业产值在2010年时产值达新台币1677亿元，LED设备市场规模为18．5亿美元，居全球前三(韩国提升到第二)。目前全球LED市场呈大爆发成长，中大尺寸背光源与照明应用带动全球LED产业成长，2011年时，LED全球市场规模将成长至114亿美元，而LED产业发展中尤以高功率LED为未来的主流。为了使高功率(>1W)LED朝向2001m/W之发光效率，模组散热能力为一重要突破点。目前LED银胶固晶法，虽其制程简便产量高，但因银胶的热阻高，LED将因银胶而无法确实散热，产生寿命减少与效率下降等现象。现今国际大厂如CREE便改以共晶固晶，如此可降低LED固晶层热阻，提升LED散热性与接合强度。然而目前市售LED共晶固晶设备产能低，并不足以满足未来之产能需求。依据台湾产业现况分析，未来有必要针对LED之关键高速自动化贴合技术与快速检测技术进行研究开发，本文将依序由上游磊晶端至下游封装检测端介绍目前台湾LED相关制程设备发展现况与其供应链。