X-RAY检测技术在电子组装焊接中的应用

来源 :第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：fenghuayi

【摘要】

：

本文介绍了电子组装中焊点的各种检测方法以及其优缺点.重点介绍了一些特殊焊点即具有一定隐蔽性的焊点,采用HAWK-160XI这款X-RAY检测仪检测的情况.通过选择合适的检测参数,

【作者】

：

徐玮禹胜林

【机构】

：

南京电子技术研究所,南京 210013

【出处】

：

第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会

【发表日期】

：

2008年期

【关键词】

：

X-RAY 检测技术电子组装组装焊接芯片封装焊点裸芯片缺陷检测检测方法检测参数技术使用封装技术元器件优缺点隐蔽性检测仪 BGA

下载到本地 , 更方便阅读

下载此文赞助VIP

声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架

论文部分内容阅读

本文介绍了电子组装中焊点的各种检测方法以及其优缺点.重点介绍了一些特殊焊点即具有一定隐蔽性的焊点,采用HAWK-160XI这款X-RAY检测仪检测的情况.通过选择合适的检测参数,可以实现对BGA、裸芯片封装等焊接在元器件底部的焊点进行缺陷检测.随着BGA、裸芯片封装技术的兴起,X-RAY检测技术使用也就越来越广泛.

其他文献

激光钎焊技术在车身制造过程中的应用与发展

本文研究了可视自动化激光钎焊新技术的原理、设备组成与工艺特点,并以Bora A4后盖外板激光钎焊拼接为例介绍了该项技术在一汽大众车身制造过程中的应用与发展.激光钎焊可实

会议

激光钎焊钎焊技术汽车车身制造过程可视自动化一汽大众工艺特点焊接速度发展前景制造业新技术设备组变形小外板拼接后盖

陶瓷与金属焊接接头残余应力研究现状

陶瓷与金属的连接技术是材料工程领域的热点研究课题.而连接接头的残余应力是影响其性能的重要因素.本文综述了陶瓷与金属焊接接头残余应力的研究现状,重点介绍了接头残余应

会议

活性钎料的研究现状及其发展方向

异种材料活性连接,特别是金属与陶瓷之间活性连接的一个重要环节是活性钎料的作用.综述了国内外关于活性钎料的研究现状,AgCuTu系钎料的发展是最受关注和成就最多的一类活性

会议

活性钎料研究现状异种材料陶瓷材料连接国内外多领域金属环节

铜与铝的连接方法

以铝代铜可以降低成本,节约大量资源,其关键技术是铜与铝的连接.通过对当前工业应用中铜铝主要的连接方法摩擦焊、爆炸焊、电阻焊、钎焊的系统比较,认为采用无腐蚀性钎剂的铜

会议

铜铝焊接连接方法接头腐蚀性钎焊技术

我国著名经济学家戴园晨提出——扩大金融开放与吸引外国基金进入中国A股市场

●不应再把扩大开放的焦点放在减税免税上,更重要的是塑造更加开放的金融市场 ●我国尚未放弃发展中国家普遍存在的对金融管制过多,造成“金融压制” ●只要实行市场经济,迟

期刊

金融开放戴园晨金融管制国外基金金融自由化国内金融经营机构封闭型经济上市股票基金经理人

Zn-Al钎料中微量元素对铝铜接头抗拉强度的影响

在Zn-Al钎料中添加A、B、C、D四种微量元素,可以有效地改善铝铜接头的抗拉强度,其作用方式主要是弥散强化和固溶强化.

会议

Zn-Al钎料微量元素元素对铜接头抗拉强度作用方式弥散强化固溶强化

铜铝焊接的技术经济性研究

由于铜价的持续攀升和铜的资源性枯竭,以铝代铜成为工业生产中极为迫切的要求.以铝代铜的应用中,铜铝的焊接甚为关键,摩擦压力焊、爆炸焊、钎焊是传统的焊接工艺方法,各种焊

会议

微电子组装焊点可靠性的研究

随着电子组装的高速发展,焊点可靠性的研究也得到长足的发展,特别在本构方程和焊点疲劳寿命预测方程.本文综合分析本构方程和焊点疲劳寿命预测方程的应用和研究现状,为焊点可

会议

微电子组装焊点疲劳寿命焊点可靠性预测方程本构方程综合分析研究现状理论依据高速发展

Al-Si-Cu-Ni-Re钎料性能研究

研究了4种Al-Si-Cu-Ni-Re钎料的熔化特性,在6063铝合金上的润湿性和填缝性能.及其6063铝合金钎焊接头的抗剪切性能.试验结果表明；4号钎料固相线最低为519.5℃,其它三种钎料的

会议

共晶钎料6063铝合金润湿性无腐蚀钎剂抗剪切性能抗剪切强度试验结果熔化特性熔点降低钎焊接头铺展面积固相线填缝匹配

TiNi形状记忆合金与不锈钢瞬间液相扩散焊工艺研究

采用AgCu中间过渡层,研究了连接温度、保温时间和连接压力对TiNi形状记忆合金与不锈钢瞬间液相扩散焊接头剪切强度的影响规律.本实验条件下连接温度为860℃,保温时间为60min,

会议

X-RAY检测技术在电子组装焊接中的应用

与本文相关的学术论文