论文部分内容阅读
LTCC-薄膜混合型多层基板兼容了LTCC与薄膜技术的优点，具有布线层数多、无源元件可埋置于陶瓷基板内部、以及薄膜结构可采用电阻率低的Cu作为信号线主导体，介电系数小的聚酰亚胺作为层间介质的特点，可实现高密度、高性能的系统要求。本文介绍了在LTCC上薄膜多层布线基板的制作工艺技术，以及常见的工艺问题及解决方法。