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本文介绍了某产品固态功放组件内多层板合成器的设计，主要从理论设计、工程设计及工艺要求几方面做了描述。合成器通过把三层高频介质板压合在一起，由多级带状线宽边耦合器组成，从试验和批生产的结果来看，这样的设计方法足有效可行的。
高频多层板合成器设计
【摘 要】
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本文介绍了某产品固态功放组件内多层板合成器的设计，主要从理论设计、工程设计及工艺要求几方面做了描述。合成器通过把三层高频介质板压合在一起，由多级带状线宽边耦合器组成
【机 构】
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南京长江电子集团有限公司,210037
【出 处】
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2010’全国第十三届微波集成电路与移动通信学术会议
【发表日期】
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2010年期
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