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本文主要阐述了疲劳裂纹启裂门槛值与原奥氏体晶粒尺寸关系的研究，利用高周疲劳试样预测疲劳裂纹门槛值的研究。对于多层多道埋弧焊焊缝金属而言，出现疲劳裂纹扩展拐点处的原奥氏体晶粒尺寸具有不均匀性，即使在同一应力比下，拐点对应的△K也可能会存在较大的差异，导致门槛值测试结果出现较大的分散性。焊缝层间热影响细晶区的原奥氏体晶粒最小，其出现拐点时对应的△K最小，因而门槛值最低。因此，在保证接头强韧性等综合性能的基础上，适当调整焊接工艺以提高细晶区原奥氏体晶粒尺寸有利于接头整体门槛值的提高。