【摘 要】
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本文概况介绍了先进IC封装技术最近的发展情况和21世纪的展望,简要叙述无源封装的兴起和封装方法,重点介绍了先进SMT中的漏印、贴装和焊接技术的近期发展情况和21世纪的发展方向,并对保护人类生存环境方面,信息产业领域关心的免洗焊接技术和无铅焊进行了简要介绍.
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本文概况介绍了先进IC封装技术最近的发展情况和21世纪的展望,简要叙述无源封装的兴起和封装方法,重点介绍了先进SMT中的漏印、贴装和焊接技术的近期发展情况和21世纪的发展方向,并对保护人类生存环境方面,信息产业领域关心的免洗焊接技术和无铅焊进行了简要介绍.
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通过真空感应炉中氩气保护,在ZM5熔体中加入Si获得原位反应自生Mg2Si/ZM5复合材料,并对材料的组织与力学性能进行分析测试.结果表明:在ZM5熔体中加入Si可原位反应自生Mg2Si相;含Si0.5%时,Mg2Si相为汉字状;含Si1.5%时,Mg2Si相为汉字状和多角形的块状.T6处理时,Si的加入使复合材料晶界处非连续析出的Mg17Al12相数量减少,晶内连续析出相数量增多.Si的加入可以
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呋喃自硬树脂砂的固化,在生产过程中通常采用一种固化剂,总酸度不变,而改变加入量来调整砂块固化程度来达到起模.而A+B是两种不同总酸度的固化剂,通过改变两种固化剂的各自的量,达到总量不变,而总酸度改变,使砂块的固化和强度得到稳定.
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