本文主要介绍了三类LED封装材料的最新进展.指出环氧树脂材料作为LED封装材料，具有粘结性和密封性好、耐腐蚀、绝缘性好以及折射系数较高等性能优点，被广泛应用于小功率封装的LED。但其结构上的缺陷导致在长期的高温和紫外辐射环境下易发生变黄和老化，无法满足大功率LED封装材料的性能要求。有机硅树脂材料相比环氧树脂材料具有更好地抗紫外辐射性能和热稳定性，即使在长期的高温和光照环境下也不易发生降解和黄化，更适宜用于大功率LED的封装。而且，通过一系列的改性措施，能够有效提升有机硅树脂材料的透明度和折射系数，从而提高LED器件的出光。然而相比于环氧树脂材料，有机硅树脂材料的制造成本相对较高，封装材料成本的升高必然会导致LED价格的上升，不利于促进LED作为新型照明光源的普及和推广。另一方面，很多有机硅改性的研究成果还停留在实验室阶段，若要应用于生产实践，还需对制造工艺等做进一步的研究和改进。新型纳米复合材料本质上是基于环氧树脂基体和有机硅树脂基体的材料改性，通过混入纳米尺度的无机粒子来提升封装材料的性能，在理论上具有一定的可行性和研究价值。但这方面的研究起步较晚，现阶段的制备技术还不成熟，制备方法和工艺相对复杂难控制，无法满足工业上的大规模生产。然而相信随着研究的深入，纳米粒子改性的复合封装材料会带来更多的惊喜。