【摘 要】
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平均粒度10μm的微细还原铜粉因不规则粉末形态及残留有较高的氧含量,而不易以射出成形制程来制备高性能产品.本研究发现,采用具较多量之主干高分子为基础的多元粘结剂能克服
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平均粒度10μm的微细还原铜粉因不规则粉末形态及残留有较高的氧含量,而不易以射出成形制程来制备高性能产品.本研究发现,采用具较多量之主干高分子为基础的多元粘结剂能克服不规则粉末形态所导致之严重粉末间之磨擦,而将这种微细还原铜粉顺利射出成形.烧结时,若能在烧结孔洞封闭之前将粉末中的残留氧化物有效地予以还原,如在低于900℃之温度下给予适当之持温,则射出成形组件之烧结密度可高达95％理论密度.在此条件下,射出成形组件的导电率可达纯铜导电率的80％以上.
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