【摘 要】
：
温度敏感元件和基材的焊接装配偏向于使用低温焊接合金.此类合金要求能在170-200℃焊接温度区间进行回流.较低的焊接温度能降低热应力和缺陷(如装配过程中的翘曲),也可与成本
【机 构】
：
AlphaAssemblySolutions,AlphaAssemblySolutionsIndiaR&DCentreBangalore,KA,India
论文部分内容阅读
温度敏感元件和基材的焊接装配偏向于使用低温焊接合金.此类合金要求能在170-200℃焊接温度区间进行回流.较低的焊接温度能降低热应力和缺陷(如装配过程中的翘曲),也可与成本较低的基板配合使用.Sn-Bi合金熔点温度较低,但其性能方面的缺点也是电子设备行业所周知.研究了非共晶Sn-Bi合金能改善这些属性并且能满足电子行业的特定需求.研究了不同合金的物理属性和抗冲击性能,并对合金组成成分(如铋元素含量及其他合金添加物水平)带来的变化进行了分析.
其他文献
对YW新型易切削无磁模具钢和对比材料A50钢进行了热处理,并测试了其硬度、相对磁导率,在给定车削条件下进行车削试验,通过测试计算刀具的磨损量来表征钢的切削性能.结果表明:
研究了不同轧制工艺参数对A8MOD钢120方坯质量的影响.结果表明:通过控制轧制压下量和轧制辊速等手段可明显改善A8MOD钢120方坯的质量,可消除方坯中心的疏松和内裂等缺陷.
应用先进的先进的电路板故障诊断系统对设备仪器进行定期检测,能够有效预防或及时发现机器设备存在的故障问题,能够有效防止严重恶性事故的发生.在电路板故障诊断系统应用初
研究了5CrNiMoV钢锻造模块的生产工艺及力学性能、显微组织等.结果表明,通过多次镦拔等锻造工艺及合理的热处理工艺可以生产出高质量的5CrNiMoV钢模块产品,模块横向及纵向、
随着现代社会智能化、信息化进程的不断推进,日常生活、企业生产运营和各类工程项目的建设对电子信息技术的依赖程度都越来越高,电子信息技术己经慢慢渗透各个领域,为各行业
在当前技术条件支持下,电路板多可以分为单面板、双面板以及多层板这三种形式,其相对于固定电路的批量生产以及用电器械布局的优化整合而言有着极为关键的应用价值.在微电子
本文阐述了电缆排线进料检验中,为了提高工作效率与节约人力成本,针对测试产品的特点,运用串、并联电路,尝试、探索并成功设计制作了两款专用检测工装,改进了传统测试方法,在
近年来,半导体器件为实现高功能化和高集成化,使得布线更微细,结构更复杂,芯片尺寸大型化.同时,为实现高密度安装,出现了SMT工艺,要求封装件向小型化薄型化发展.另一方面为了
生产型企业对于现场管理的认识逐渐在提高.面对激烈的市场竞争环境,生产管理显的更为重要.本文介绍了现场管理的意义以及目前现场管理的现状,并着重介绍了我单位在推进现场管
介绍了图像处理技术各领域中的应用以及印刷电路板技术的发展,详细阐述了数字图像处理技术的原理和方法,并重点研究了图像预处理和图像分割技术.将图像处理技术与SMT生产相结