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当前半导体封装发展的趋势是越来越多的向高频,多芯片模块(MCM),系统集成(SiP)封装发展,它们越来越受到市场的关注。系统集成封装大大简化了产品的设计,同时增加了设计的灵活性,在成本和性能方面更具有无可替代的优势,所以它的应用正呈大幅度增加。本文介绍了系统封装(SiP)的定义和市场讯息，分析了系统封装(Sip)的分类，列举了其应用实例，阐述了系统封装(SiP)可能的装配形式，浅谈了SiP装配对于设备和工艺的挑战。