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研究铜合金形变致缺陷的细节特别是它们的热演变尤为重要，将有助于理解铜合金的硬化过程。本文利用正电子湮没谱学研究了纯铜和Cu-Ni-Si合金中不同温度下等时退火对形变缺陷的影响。指出，对于冷轧纯铜，硬度值随着退火温度的升高单调减少，表明冷轧纯铜的硬度主要和形变缺陷，尤其是位错相关联。对于Cu-Ni-Si合金，其硬度在500℃退火后达到最大值，这与缺陷回复过程相反，因此可以推断Cu-Ni-Si合金的硬化不是归功于缺陷，而主要归于退火时析出物的形成；在500℃以上退火会导致过时效，析出物尺寸进一步增大，与基体晶格失去共格关系，从而导致正电子被非共格区域的空位团所捕获。