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当前在双面与多层PCB生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化造成的AOI扫描假点增多，严重影响到AOI的测试效率等；此类事件一直以来是业内比较头痛的事，本文主要论述了在PCB生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。