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以白炭黑填充乙烯-醋酸乙烯酯橡胶(EVM)和聚乳酸(PLA)共混物为基体，过氧化二异丙苯(DCP)为硫化剂。首次采用超支化多元醇杂化共混物，考察其对阻尼性能以及阻尼稳定性的影响，并探究其机理；以偶氮二甲酰胺(AC)为发泡剂，制备橡塑共混微孔发泡材料，探究泡孔结构与阻尼因子相关性；将多元醇杂化共混体系采用AC 发泡，考察泡孔结构与阻尼特性。