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混合导体透氧膜反应器用耐高温Ag-Cu-O金属封接材料

来源 :第十三届全国青年催化学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户：liqingxian1986

【作 者】

：

侯丽娟 张玉文 张齐飞 丁伟中 鲁雄刚 

【机 构】

：

上海大学上海市现代冶金与材料制备重点实验室,上海 200072

【出 处】

：

第十三届全国青年催化学术会议

【发表日期】

：

2011年8期

【关键词】

：

混合导体 透氧膜 膜反应器 高温催化 密封 Ag-Cu-O 

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