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利用含有分子量宽发布的苯并恶嗪树脂和高含氮量的改性酚醛树脂制备的无卤覆铜板具有良好的耐热性（Td5％>350℃,T288>60min）、吸湿耐热性和较好的弯曲强度；板的韧性较好，裁板剪切时裂纹较少。
无卤覆铜板的研制
【摘 要】
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利用含有分子量宽发布的苯并恶嗪树脂和高含氮量的改性酚醛树脂制备的无卤覆铜板具有良好的耐热性（Td5％>350℃,T288>60min）、吸湿耐热性和较好的弯曲强度；板的韧性较好，裁板剪切时
【机 构】
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华烁科技股份有限公司
【出 处】
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2009春季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2009年期
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