Ni/SiO介孔复合体的组装与光吸收性质研究

来源 :第五届中国功能材料及其学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户：gaolch003

【摘要】

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采用溶胶-凝胶方法制备二氧化硅介孔固体,通过镍的硝酸盐溶液浸泡、干燥和随后氢热还原法,形成Ni/SiO介孔复合体.根据DSC,XRD,TEM表征结果,纳米Ni颗粒尺寸为7~9nm,均匀地分布于SiO介孔基体中.随着热处理温度提高,纳米颗粒尺寸增大,Ni/SiO介孔复合体光吸收边明显发生红移.

【作者】

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吴玉程程继贵解挺李广海张立德

【机构】

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合肥工业大学材料科学与工程学院(安徽合肥);中国科学院固体物理研究所(安徽合肥) 合肥工业大学材料

【出处】

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第五届中国功能材料及其学术会议

【发表日期】

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2004年10期

【关键词】

：

Ni/SiO 介孔复合体光吸收性质

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采用溶胶-凝胶方法制备二氧化硅介孔固体,通过镍的硝酸盐溶液浸泡、干燥和随后氢热还原法,形成Ni/SiO<,2>介孔复合体.根据DSC,XRD,TEM表征结果,纳米Ni颗粒尺寸为7~9nm,均匀地分布于SiO<,2>介孔基体中.随着热处理温度提高,纳米颗粒尺寸增大,Ni/SiO<,2>介孔复合体光吸收边明显发生红移.

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