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Engineered Substrates:The Foundation to Meet Current and Future RF Requirements Jean Mean Le Mail

来源 :2015 International Symposium on VLSI Design, Automation and | 被引量 : 0次 | 上传用户：kornnay

【作 者】

：

Jean Mean Le Mail 

【机 构】

：

Soitec,France

【出 处】

：

2015 International Symposium on VLSI Design, Automation and

【发表日期】

：

2015年期

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