SMT再流焊后焊锡球产生的原因及解决办法

来源 :2004北京国际SMT技术交流会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:juzhaoyang
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本文就再流焊生产中最常见的焊锡球现象产生的原因进行分析及介绍一些经验的解决方法,期望在实际生产中减少或避免焊锡球的产生,以达到对焊锡球最佳的控制效果.
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