【摘 要】
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本项目针对下一代超大规模集成电路制造对于无损伤抛光的要求,以新型抛光介质材料合成作为切入点,设计并可控合成具有不同微观结构的核壳包覆型有机/无机复合磨料.在常规化学
【出 处】
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第十二届设计与制造前沿国际会议(ICFDM2016)
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本项目针对下一代超大规模集成电路制造对于无损伤抛光的要求,以新型抛光介质材料合成作为切入点,设计并可控合成具有不同微观结构的核壳包覆型有机/无机复合磨料.在常规化学机械抛光(CMP)条件下,研究复合磨料的微观结构对抛光质量(表面形貌、粗糙度和材料去除率等)的影响规律.揭示内核有机物和壳层无机物在无损伤抛光过程中的协同效应机制,致力于阐明复合磨料的微观结构-力学特性-抛光性能三者之间的内在关系,探索非刚性核壳结构有机/无机复合磨料在CMP中的作用机制,丰富和深化CMP过程中的摩擦学基础理论.研究对于指导该类型有机/无机复合磨料的结构设计具有指导意义,为实现硬脆衬底材料的无损伤超光滑表面加工提供了技术支撑和理论依据.
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