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CSP LED技術與應用
CSP LED技術與應用
来源 :海峡两岸第二十三届照明科技与营销研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:guoqy
【摘 要】
:
由于倒装LED晶片的技术成熟与经济规模的量产化,促使CSP LED封装制品与应用,开启LED照明应用更有更宽广的使用.本文就CSP的技术路线,使用方法,应用路线作一分析.期能为CSP LE
【作 者】
:
劉忠祺
許瑞龍
【机 构】
:
勤益科大科管所,臺灣省台中市41170中山立體光電,廣東省528415
【出 处】
:
海峡两岸第二十三届照明科技与营销研讨会
【发表日期】
:
2016年11期
【关键词】
:
发光二极管
倒装晶片
CSP封装工艺
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由于倒装LED晶片的技术成熟与经济规模的量产化,促使CSP LED封装制品与应用,开启LED照明应用更有更宽广的使用.本文就CSP的技术路线,使用方法,应用路线作一分析.期能为CSP LED使用上更快速的普及化.
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