【摘 要】
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随着电子元器件的安装技术的不断发展,到今天以经历了多次的变革(插装技术(DIP)——表面贴装技术(SMT)——芯片级封装(CPS),特别是SMT、CPS安装技术给PCB板的翘曲度提出了更高的要求,带SMT的PCB一般要求PCB的翘曲度达到0.7﹪,带CPS的PCB要求翘曲度达到0.5﹪,这给PCB的生产厂家在控制PCB翘曲度方面带来很大的挑战.本文主要是根据我公司在解决multilayer PCB
【机 构】
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成都通信设备有限责任公司印制板制造部
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随着电子元器件的安装技术的不断发展,到今天以经历了多次的变革(插装技术(DIP)——表面贴装技术(SMT)——芯片级封装(CPS),特别是SMT、CPS安装技术给PCB板的翘曲度提出了更高的要求,带SMT的PCB一般要求PCB的翘曲度达到0.7﹪,带CPS的PCB要求翘曲度达到0.5﹪,这给PCB的生产厂家在控制PCB翘曲度方面带来很大的挑战.本文主要是根据我公司在解决multilayer PCB翘曲度过程中的一些体会,主要从内应力和操作过程中产生的机械应力两方面分析了引起多层板翘曲的因数.写出来希望能对遇到类似问题的厂家有所帮助.
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丝印对前处理(磨板)的要求很高,如果印制板板面铜层上有氧化则会给阻焊膜的附着带来极大隐患,尤其在热风整平时易起泡,轻则也会影响印制板的外观——在阻焊底层形成"小黑点".笔者所在的印制板厂即遇到了这一问题:每年自六月以来,板面出现许多明显的"小黑点",严重者导致阻焊起泡而脱落.产生"小黑点"的板子品种多,已影响到我厂的外观质量,急待解决.
军用、民用电子产品中,高频/微波器件、部件,占有很大比例.其中线路形状、种类多,加工精度高,加工形式各异.仅用金属材料加工出线路,只是其中一种方法.
本文对铜在酸性CuCl溶液中蚀刻反应机理论述,利用氧化-还原电动势原理,详细论述了Ni80Cr20合金在酸性CuCl溶液中化学蚀刻反应机理,以及影响蚀刻速度的因素,并对溶液中金属离子的存在形式作了验证.
印制电路板成品时需进行表面处理数次的研磨才能形成,如何控制每道表面处理工序研磨的压力和选择合适的刷轮才能使铜箔的阻值变化值最小,保证导线阻值在规定的范围,满足顾客的需求.
四川省印制板的制造技术在改革开放前期处于国内绝对领先水平:第一块印制板和覆铜板诞生在成都;改革开放初期我国最早成套引进国外的双、多层印制板生产线是成都的719厂(现成都航天通信设备有限责任公司),此生产线在当时具有国际先进水平,起点比较高.但随着改革开放后20年的发展,四川省印制板的制造技术与沿海发达地区相比形成了倒挂.作者认为,四川省印制电路板技术落后了3~5年.
实施ISO/TS16949:2002核心要点:一是以顾客满意为焦点,二是用"过程方法"来识别、建立、监察、测量质量体系,三是强调过程绩效并持续改进.
随着PCB表面贴装密度的增加,SMT间距越来越小(我司现产品最小为0.2mm)由于间距小,制作中极易产生绿油上PAD与绿油桥脱落的缺陷.我司初期生产缺陷率高达0.6﹪,工程人员对此进行了分析改善,通过大量实验,最终成功将绿油桥做到0.7mm,绿油窗0.06mm,产品缺陷率控制在0.10﹪以内.
湿膜的应用不断地扩大和推广是因为:湿膜以它优良的分解率、良好的耐电镀性、耐蚀刻性(在一定条件下的耐碱蚀刻)和良好的加工性,深受用户的青睐.尽管对于使用干膜和湿膜的争论还在继续,但湿膜应用的扩大速度已经成为不可争辩的事实,尤其在多层板的制造厂,对于内层的图形蚀刻早已经开始以湿膜代替,并且很快地发展开来,这是因为:(一)从价格上分析它只有干膜的1/2或2/3,而且几乎是零的废物排放(而干膜则需处理揭下