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本文通过理论分析建立了电池片经过封装后的光学增益与电学损失计算模型,在此基础上结合试验研究了组件封装材料与电池片之间的光学匹配、不同规格焊带、电池片电流分档方式等对组件功率的影响,通过优化组件封装材料等措施,有效降低了组件封装损失,提高了组件的输出功率.
晶体硅光伏组件低封装损失技术研究
【摘 要】
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本文通过理论分析建立了电池片经过封装后的光学增益与电学损失计算模型,在此基础上结合试验研究了组件封装材料与电池片之间的光学匹配、不同规格焊带、电池片电流分档方式
【机 构】
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连云港神舟新能源有限公司,连云港222100上海航天汽车机电股份有限公司,上海200108
【出 处】
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第九届中国太阳级硅及光伏发电研讨会
【发表日期】
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2013年11期
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