印刷线路板孔金属化工艺

来源 :2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zhm4150175
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  在分布有微孔的印刷线路板(PCB)上,按照PCB孔金属化工艺路线,研究并讨论线路板孔金属化工艺;探索乙醛酸化学镀铜工艺在PCB微孔金属化中的应用,并采用扫描电子显微镜(SEM)分析镀层的特点。结果表明,乙醛酸化学镀铜可以成功地应用于:PCB孔金属化加工工艺中。线路板孔金属化后,微孔内壁上的铜镀层紧密附着于内壁,颗粒较细小、但排列相对疏松和不均匀。微孔外壁沉积出的化学镀铜层光亮、晶粒细小致密。
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