铜是一种工业和生活中普遍应用的金属，因为它具有易加工、导电导热性好、易焊接等优良性能，因而在工业和生活中得到广泛应用。虽然铜在普通的环境中具有良好的耐腐蚀性，但在特殊的环境下如海水、酸性和高温高压条件下，铜的耐腐蚀性比较差，极大的阻碍了铜的应用。类金刚石膜具有硬度高、摩擦系数低、耐腐性强、稳定性高等优良性质，是提高铜耐腐性的理想材料。但铜与类金刚石膜之间的结合力差，通过在铜基体的表面制备TixCy过渡层成功解决这一问题。将磁控溅射物理气相沉积与化学气相沉积技术相结合，通过改变过渡层碳靶功率在铜基体上成功沉积类金刚石膜。拉曼光谱测试结果表明，所制备碳膜具有典型的类金刚石结构。划痕实验表明，膜与基体之间的结合强度大。最后通过电化学实验分析了过渡层碳靶功率对类金刚石膜耐腐蚀性的影响。