【摘 要】
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随着环境、健康问题成为全球的关注焦点,电子封装材料和工艺面临着向"绿色"转变的挑战。本文从无铅焊料和绿色清洗两个方面讨论了SMT行业向绿色环保转变时遇到的技术难点,着重研究了电子焊接的无铅焊料研究方向、纯锡和锡铜焊料的优缺点、无铅焊接技术的发展方向等几个无铅方面的技术难点;同时也对无铅焊接的绿色清洗技术的绿色溶剂、水和半含水清洗、采用闭环绿色清洗等几个方面展开了详细的研究。
【机 构】
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西安电子科技大学 中国电子科技集团公司第五十四研究
【出 处】
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2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛
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随着环境、健康问题成为全球的关注焦点,电子封装材料和工艺面临着向"绿色"转变的挑战。本文从无铅焊料和绿色清洗两个方面讨论了SMT行业向绿色环保转变时遇到的技术难点,着重研究了电子焊接的无铅焊料研究方向、纯锡和锡铜焊料的优缺点、无铅焊接技术的发展方向等几个无铅方面的技术难点;同时也对无铅焊接的绿色清洗技术的绿色溶剂、水和半含水清洗、采用闭环绿色清洗等几个方面展开了详细的研究。
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在含有甲磺酸盐和碘化物的弱酸性镀液中得到了Sn-Ag-Cu三元合金镀层。本文研究了该镀液体系中配位剂的用量对Sn-Ag-Cu合金镀层表观形貌的影响和对镀液电流效率的影响,探讨了配位剂对镀液阴极极化的影响。根据镀层表观状况和镀液电流效率,对镀液组成及工艺条件进行了优化。
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