【摘 要】
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采用乳液聚合法制备了壳为聚苯乙烯，核为分散有银纳米棒的聚硫醇与二乙基苯胺(DMBA)的混合物的核壳结构纳米粒子。将这些纳米粒子分散在填充有银纳米线的各项同性导电胶(ICA)胶体中，在外界作用力下，这些纳米核壳结构粒子自动破裂，聚硫醇与DMBA的混合物与胶体中过量的环氧基团快速反应，自动修复受外力破坏产生的胶体微裂纹，同时核壳结构粒子中的银纳米棒均匀分散在修复处，起到对导电网络的修复作用。研究了核壳
【机 构】
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常州大学材料科学与工程学院,常州 213164
【出 处】
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2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会
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采用乳液聚合法制备了壳为聚苯乙烯，核为分散有银纳米棒的聚硫醇与二乙基苯胺(DMBA)的混合物的核壳结构纳米粒子。将这些纳米粒子分散在填充有银纳米线的各项同性导电胶(ICA)胶体中，在外界作用力下，这些纳米核壳结构粒子自动破裂，聚硫醇与DMBA的混合物与胶体中过量的环氧基团快速反应，自动修复受外力破坏产生的胶体微裂纹，同时核壳结构粒子中的银纳米棒均匀分散在修复处，起到对导电网络的修复作用。研究了核壳结构粒子的填充量对对导电胶力学及电学修复效果的影响。对其中的修复机理进行阐述。
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