【摘 要】
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底部填充或围堰填充(角落绑定)对BGA器件具有良好的改善性能,但试验表明对于大尺寸BGA器件(大小在25mm×25mm以上)底部填充所需时间长过长,且填充过程受"边缘效应"影响明显,影响产品可靠性能.受填充时间与"边缘效应"的同时作用,底部填充的填充度低.比较底部填充与围堰填充产品拆装重新焊接后的焊接可靠性能,试验结果表明:经底部填充的BGA器件在重新拆装焊接后,在多次温度冲击中首先出现焊点失效的
【机 构】
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中航工业西安航空计算技术研究所,陕西西安710068
【出 处】
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全国抗恶劣环境计算机第二十三届学术年会
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底部填充或围堰填充(角落绑定)对BGA器件具有良好的改善性能,但试验表明对于大尺寸BGA器件(大小在25mm×25mm以上)底部填充所需时间长过长,且填充过程受"边缘效应"影响明显,影响产品可靠性能.受填充时间与"边缘效应"的同时作用,底部填充的填充度低.比较底部填充与围堰填充产品拆装重新焊接后的焊接可靠性能,试验结果表明:经底部填充的BGA器件在重新拆装焊接后,在多次温度冲击中首先出现焊点失效的现象.
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