【摘 要】
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采用有限元软件DEFORM-3DTM对SiCp/Cu合金电子封装壳体的触变成形过程进行了模拟。对触变成形过程中坯料的单元体网格变化、金属流动速度场、等效应力场及挤压杆速度对等效应
【出 处】
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第十三届全国特种铸造及有色合金学术年会、第七届全国铸造复合材料学术年会、2011年全国半固态加工技术及其应用高层论坛
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采用有限元软件DEFORM-3DTM对SiCp/Cu合金电子封装壳体的触变成形过程进行了模拟。对触变成形过程中坯料的单元体网格变化、金属流动速度场、等效应力场及挤压杆速度对等效应力的影响等进行了分析。模拟结果表明,在半固态温度为910℃、挤压杆速度为100mm/s时，可以得到siC颗粒含量较高且分布均匀的SiCp/Cu合金电子封装壳体，且满足电子封装壳体的要求.
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