廉价衬底上PECVD法制备非晶硅薄膜的工艺研究

来源 :第十六届全国半导体集成电路硅材料学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zwb1102
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采用等离子体增强化学气相沉积法(PECVD)沉积非晶硅薄膜,本实验选用廉价衬底,主要包括玻璃片、不锈钢片、低品质的金属硅片。通过单因素法探讨了沉积气压、硅烷浓度、辉光功率及衬底温度对薄膜沉积速率的影响。结果表明:在本文实验研究的范围内,非晶硅薄膜的沉积速率随硅烷浓度的增加、衬底温度的升高、反应气压和辉光功率的增大而增加。并通过扫描电镜(SEM)对薄膜样品的表面形貌进行了测试分析。在相同条件下,以玻璃和硅片为衬底的样品表面比较平整,不锈钢片衬底则比较粗糙。
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