半导体引线框架用国产铜带的缺陷与危害分析

来源 :电子工业用铜合金材料研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:shizhongshan_2001
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引线框架作为半导体塑料封装必不可少的材料,随着半导体器件的发展而发展,本文针对国产引线框架采用铜带的现状,对铜带材料的缺陷与危害进行了分析.
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