【摘 要】
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由于金属铝的诸多优点,越来越多的电子产品外壳采用铝板加工制作,也因铝不耐强酸强碱、材质较软等特性,在铝外壳加工中制作精细图形、防止切削刮伤的加工保护是一个技术难题.新型铝材保护感光油墨,解决了在镜面铝表面加工精密图形、耐喷砂、耐切削加工、耐阳极氧化等系列问题,本文详细介绍了该类感光油墨在镜面铝外壳生产工艺中的运用、常见问题及解决方法.在铝金属表面图形精细化加工中，通过新型感光油墨的运用，可以达到制
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由于金属铝的诸多优点,越来越多的电子产品外壳采用铝板加工制作,也因铝不耐强酸强碱、材质较软等特性,在铝外壳加工中制作精细图形、防止切削刮伤的加工保护是一个技术难题.新型铝材保护感光油墨,解决了在镜面铝表面加工精密图形、耐喷砂、耐切削加工、耐阳极氧化等系列问题,本文详细介绍了该类感光油墨在镜面铝外壳生产工艺中的运用、常见问题及解决方法.在铝金属表面图形精细化加工中，通过新型感光油墨的运用，可以达到制作精细化图形的目的，能够保护图形在选择性喷砂、阳极氧化过程中不会被破坏;金属保护感光油墨由于其较高的硬度和耐刮伤性能，能够保护工件表面在切削、钻孔等加工过程中，防止表面被氧化污染、刮花刮伤、压伤夹伤等原因造成的表面缺陷。
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本文以BGA密集孔耐热性能影响因素进行分析,考虑多层压合、机械钻孔、湿处理等工艺流程参数对耐热性能的影响,通过DOE方式,确定各制程对耐热性的影响程度,优化加工参数,改善BGA孔耐热性能.
等离子体在印制板制造中的应用越来越广泛,本文通过对等离子处理主要工艺参数和实际生产中比较多的几种应用进行试验分析,得出主要工艺参数的优化.试验结果表明随着CF4含量的减小,蚀刻速率迅速增大;随着射频功率(RF)的增大,蚀刻速率缓慢增大;而随着气体流量的增加,蚀刻速率也增大;加入氮气或升高温度都能有效提高蚀刻速率.另外,等离子处理能有效清洁印制板表面和去除干膜.
电镀填盲孔技术是印制电路板制作高端HDI板最关键、最重要的技术之一,本文针对在印制电路板电镀填盲孔工艺中,出现盲孔漏填、凹陷度过大和盲孔空洞等失效问题进行原因分析,并给出了相应的控制措施及注意事项,以此作为业界技术工作者改善此类问题的参考.
在四羟丙基乙二胺(THPED)—乙二胺四乙酸二钠(EDTA·2Na)化学镀铜体系中,考察了2,2’-联吡啶(Bpy)、亚铁氰化钾、有机物M和复合添加剂对化学镀铜的影响.实验结果表明,单一添加剂Bpy和亚铁氰化钾均会降低沉积速率,但能改善镀层质量,有机物M能提高沉积速率;采用正交试验确定了复合添加剂的最佳配方为:Bpy 10mg/L,K4Fe(CN)65mg/L,有机物M 20mg/L.在适宜工艺条
随着PCB技术的迅猛发展,其层数不断增加,内层芯板厚度越来越薄,这对制造过程中涨缩和介厚均匀性的控制提出了更高的要求.由于B系统和C系统两种层压机加热和加压方式的不同,本文使用不同的材料对这两种压机试验板的涨缩均匀性和介厚均匀性进行了评估.结果表明,用C系统压机生产的试验板的尺寸变化比B的小(特别是在长边方向)并且均匀性更好;用两种压机生产的试验板介厚的极差和标准偏差非常接近,其介厚的差距不大.
背板一直是属于PCB制造业中具有相当专业化的产品，其制造过程与其它大多数电路板有很大不同。本文重点讲解超大尺寸背板的流程工艺控制的特殊做法和加工工艺。文章介绍了底片光绘机，阐述了内层曝光的制作，以及内层线路AOI检查和冲孔。并针对压合关键品质问题引起的后果提出解决方案，探讨钻孔披锋和孔位精度的控制，最后涉及到外层图形转移加工工艺的控制和电性能测试。总结以上，只要从设计/工艺根本上提前预知产品的特性
本文通过排除法对图形转移显影后干膜上的滚轮印进行相关试验,查找产生问题的真正原因,并给出改善方案：根据试验结果，将显影段的传动滚轮全部更换成橡胶圈，试做不同板厚、不同线路精度和不同大小尺寸的板子，都没有出现滚轮印现象，经过批量做板，滚轮印的问题已彻底解决。对于滚轮材质的问题，与设备厂商沟通，PP材质磨损小，使用寿命长，不易老化。而橡胶圈滚轮容易老化，使用寿命短，老化后对产品有品质隐患。由于本司内外
对于POFV堵孔一直是加工过程中质量问题没有彻底解决,主要是堵孔不实等问题,结合目前现有加工条件,找到一些发生堵孔不实根本原因,采用不同条件调整堵孔不实,要想解决POFV堵孔不实需要从每个细小环节关注,还主要是加工方法改进来彻底解决,通过不懈的努力,终于找到一些方法,此文主要介绍一下在解决POFV堵孔不实问题的一些措施：堵孔印刷时最好是印刷一次完成堵孔，这样可以更少空气进入油墨中；为了堵孔效果最佳
本文介绍了纳米碳直接电镀技术的特点及原理,重点对纳米碳药水在应用中易出现的板面发白现象、“孔无铜”现象等问题及解决方法进行了论述.纳米碳直接电镀工艺由于使用简单、维护方便、节省人力、环保、高品质等优点，正逐步取代传统的化学铜工艺，现用量日益增大。在使用过程中，纳米碳药水本身性能稳定，只要按正常的工艺进行操作维护，注意钻孔、微蚀、各段水洗管控及吸水轮的浸泡清洗，减少油墨人孔，注意电镀管控，纳米碳药水
铝基板是一种最常见的金属基覆铜板,因其具有良好的导热性、电气绝缘性和尺寸稳定性,目前已被广泛应用在电源模块,LED灯,计算机等领域.随着电子工业的飞速发展,电子产品的体积越来越小,功率密度越来越大,这就要求不断提高装配集成化程度,减少辅助的器件.文章通过对铝基印制后续装配机理及过程的分析,从提高散热性能及减少装配空间的角度出发,进行了大胆的尝试,将承载印制板的机箱与印制板合二为一,产品实现了线路板