脉冲激光沉积制备MgNiO薄膜及其结构性能研究

来源 :第十六届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:fangming286
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采用脉冲激光沉积法(PLD)在石英村底上制备了MgNiO薄膜,研究沉积温度、氧分压对薄膜结构和形貌的影响。通过优化制各条件,在400℃、20Pa氧分压下得到高质量的MgNiO薄膜.研究了Mg含量对MgNi0薄膜禁带宽度的影响,发现Mg0.4Ni0.6O薄膜的禁带宽度达到5.15 eV,可应用于日盲区紫外探测。
其他文献
利用化学腐蚀和飞秒脉冲激光辐照的方法在单晶硅表面制备了金字塔、多孔硅和黑硅三种陷光结构。测量了这些结构的光反射率和吸收率,并结合扫描电镜对表面情况进行了分析对比。结果表明,所制备的材料均具有较理想的陷光效果,黑硅材料在300-2500nm波段内具有90%以上的光吸收率。
采用MOCVD方法,在Al2O3衬底上生长了ZnO薄膜,并利用X射线衍射、拉曼散射谱以及光致发光谱分析了薄膜的结构和发光性质。研究表明,在当前条件下生长的ZnO薄膜为六方纤锌矿结构,薄膜沿c轴方向取向生长,在薄膜当中仍存在张应力。在低温PL谱中,只观察到施主束缚激子的发光峰,其强度随测试温度的降低而增加。对ZnO薄膜变温PL谱的进一步分析表明,施主束缚激子的热激活能在10.3-13.6meV范围内
利用二维有限差分光束传播方法(FD-BPM)仿真设计了一种具有强限制作用的1×4多模干涉(MMI)功分器,仿真结果表明,该器件在设计长度处只有0.07dB的附加损耗、0.04dB的光均衡度,同时具有较宽的波长带宽和均匀的输出光场分布。
在碳化硅(SiC)衬底上通过物理气相传输(PVT)法制备出氮化铝晶体。采用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微(SEM)和能量色散光谱(EDS)等手段对制备出的样品进行分析测试。同时,再结合碳化硅和氮化铝的物理、化学特性以及对制备过程的分析。由此得知,由于作为衬底的碳化硅在高温生长条件下发生热分解反应,使碳、硅杂质引入到制备的AlN晶体中,影响晶体的质量。提出预先在碳化硅衬底上通过金属有机物化学沉积
针对分子束外延自组织生长的第二类能带对准型Gasb/GaAs量子点,我们系统地进行了低温下光致发光谱研究。发现Gasb量子点光谱峰值能量的蓝移量与激发功率密度的立方根成正比;而且根据激发功率增强时观察到的激发态跃迁,可以估算量子点内间接激子的寿命。我们还研究了不同功率下,量子点发光随温度升高而淬灭的活化能,发现活化能随量子点内平均载流子数目增加而减小;同时活化能与光谱峰值能量之和不变。且小于GaA
采用金属有机物化学气相沉积(MOCVD)方法,在具有GaAs夹层的衬底上成功的制备出As掺杂p型ZnO薄膜。室温Hall测试结果显示,空穴浓度为2×1017cm-3;XPS测试结果显示,As原子以As-O键的形式存在于p—ZnO薄膜中;利用低温光致发光(PL)测试结果可计算出As受主能级位于距价带顶137 meV处。另外,采用GaAs夹层掺杂法,在n-Si衬底上制备出了p—ZnO:As/n—Si异
以ZnCl2为掺杂源,采用MBE工艺在SI—GaAs衬底上生长了一系列不同ZnCl2源炉温度T(ZnCl2)和VI/II束流压强比的n—CdSe薄膜。所有样品均具有立方相闪锌矿结构。掺入适量的Cl能提高外延层的结晶质量和光学质量,但掺杂过饱和以后薄膜质量迅速下降。T(Zncl2)等于140℃时得到最高的电子浓度(3.8×1018cm-3)。降低Ⅵ/Ⅱ比能进一步提高掺杂浓度,当VI/II比减小到1.
利用MOCVD技术制备了Sb掺杂ZnO薄膜,在小掺杂量时研究了Sb的掺杂量对ZnO薄膜的结晶质量的影响,发现小掺杂量时随着Sb含量的增加ZnO薄膜的晶粒尺寸有所增加,结晶质量有所提高.
采用金属有机化学气相沉积(MDCVD)方法在Si衬底上制备了NiO薄膜,扫描电子显微镜(SEM)和x射线衍射(XRD)分析显示,随着温度的升高NiO薄膜晶体质量得到了进一步的改善,并呈现(200)择优取向的趋势。紫外-可见分光光度计(UV)测试结果表明,随着温度的升高,NiO薄膜的平均透过率也得到了提高,其中400nm附近最高透过率为96%,通过线性外推作图法得到NiO薄膜的禁带宽度大约为3.70
采用金属有机物化学气相沉积(MOCVD)方法,分别以高纯O2和NO作为氧源,在c面蓝宝石衬底上生长ZnO薄膜。XRD测试结果显示,ZnO薄膜都为(0002)面单一取向;但相较于使用O2氧源,改用NO氧源后,ZnO薄膜的晶体质质量得到了提高.(0002)面衍射峰的半峰宽由0.201°减小到0.192°,晶粒平均尺寸则由40.2皿增大到42.8nm。SEM测试结果显示,采用NO作氧源时,ZnO薄膜内的