【摘 要】
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利用机械合金化获得Bi85Sb15-xRex(其中x=2,3,4)纳米粉末,523K温度下分别采用5GPa高压烧结和50MPa等离子火花烧结(SPS)方法,合成了Bi85Sb15-xRex合金.测试了Bi85Sb15-xRex样品在80-300K温区的电导率和Seebeck系数,计算了材料的功率因子随温度的变化关系.结果表明:高压样品Bi85Sb11Re4的Seebeck系数在140K达到最大值-
【机 构】
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遵义师范学院物理与机电工程学院,遵义563002 中国科学院理化技术研究所,低温工程学重点实验室,
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利用机械合金化获得Bi85Sb15-xRex(其中x=2,3,4)纳米粉末,523K温度下分别采用5GPa高压烧结和50MPa等离子火花烧结(SPS)方法,合成了Bi85Sb15-xRex合金.测试了Bi85Sb15-xRex样品在80-300K温区的电导率和Seebeck系数,计算了材料的功率因子随温度的变化关系.结果表明:高压样品Bi85Sb11Re4的Seebeck系数在140K达到最大值-142.5μV/K,比SPS烧结样品在同温度下高出大约25％,功率因子在290K达到2.7×10-3W/(m·K2),实验结果表明:采用不同的制备方法可以有效地提高Bi85Sb15-xRex材料在低温下的热电性能.
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