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采用酸性硫酸盐镀铜工艺对铜箔表面进行粗化,并用微分电容曲线的电化学测量和扫描电镜以及金相显微镜表征了铜箔粗糙度。结果表明,粗化电流密度为20A/dm2时,粗化效果最为明显,在抗拉端面的面积相同的情况下,国产铜箔抗拉强度由粗化前的60.85N/cm2增大到粗化后的137.81N/cm2,接近国外商品铜箔的抗拉强度138.26N/cm2。