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建立了三维移动热源作用下焊接熔池的数学模型，模拟了表面活性元素S在不同焊接电流及不同含量下熔池中的速度场和温度场。结果表明，S元素显著地影响了熔池中的流动方式，熔池深宽比随S含量的增加而迅速增大，然后趋于一定值。随着焊接电流的增加，S含量影响熔池深宽比的程度降低。随着S含量的增加，最大表面张力的位置由边缘逐渐移向熔池中心。正表面张力温度系数的作用逐渐加强，即由熔池边缘流向中心的流体涡流增强，涡流有效地把电弧能带到熔池底部，产生较大的熔深。在150A焊接电流下，当S含量小于120ppm时，熔池中正、负表面张力温度系数同时控制着熔池的流动，S含量超过120ppm时，正表面张力温度系数的控制着熔池中的流体流动；在200A焊接电流下，正、负表面张力温度系数同时控制着熔池流体的流动。