扫描速率和镍含量对熔凝层性能与微观结构的影响

来源 :第九次全国焊接会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:huawei_2009
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采用大功率、高能量密度电子束进行了表面超快速熔凝处理研究。随着电子束扫描速率的提高,电子束与基体的交互作时间缩短,熔凝层愈薄,冷却速率愈大。当扫描速率为80m/s时,熔凝层的冷却速率达到10<8>-10<9>K/s,首次获得Ti-Ni廉价非晶层。显微硬度值高达1420Hv,为基体的4.0倍。改变镀层厚度和电子束表面熔凝处理工艺规范组合表明,形成Ti-Ni非晶层的最佳镍含量为40~60℅。
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