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在厚膜混合集成电路制造中，烧结是赋予厚膜元件"生命的关键性工艺。铜浆烧结是在氮气保护气氛下进行，升温速度、烧结温度、保温时间、降温速度、环境气氛等。本文是以氧化铝为基板的厚膜电路、散热板用铜浆为研究对象，对影响其烧结制度的基体、有机载体、气氛等因素进行研究，为厚膜电路用铜浆烧结制度确定提供参考。