高密度封装基板陶瓷材料线热胀系数的测定

来源 :第八届全国实验力学学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户：win13790

【作者】

：

蔺书田孙学伟

【机构】

：

大学

【出处】

：

第八届全国实验力学学术会议

【发表日期】

：

1995年期

【关键词】

：

高密度封装基板陶瓷材料线热胀系数

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