一种专用保护插头设计

来源 :第十八届电子信息技术学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:mainoracle
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
本文根据系统配套需要,设计了一种专用保护插头,该插头是对YF1N-48T插头进行改进设计,重点介绍了该插头的设计思路,主要去掉了插针,保留了锁紧机构,增加了封盖铅封结构钢丝拉绳。实际使用表明,产品设计满足使用要求.
其他文献
根据市场需求,结合公司调结构、转方式要求,云峰分公司在2015年4月9日用10万t/a复肥装置进行了64.0%NPS(14-40-0-10(S))的试生产,根据试生产情况,决定用10万t/a复肥装置生产64.0%NPS.因产品包装温度高导致部分产品热结块.为防止产品结块,采用滑石粉、包裹油作为调理剂,调理剂附着在颗粒表面,在颗粒间形成晶体连结的障碍,从而达到防结块的作用.后采用化学防结块剂(阳离子
为了进一步推进全国复混肥行业的产业升级,组委会选取参加本次会议的多家复混肥技术研发处于前沿的科研院所、高校的数十项科研成果、技术项目,包括氮、磷、钾肥,复混肥、BB肥,生物肥、有机肥、有机无机复混肥,全水溶性肥料等,并介绍了生产工艺及其理化性质。
介绍了声频系统中电磁兼容和电磁干扰技术的一般原理,详细说明了这些技术在某计算机通信设备中的应用.因电磁干扰技术的采用,极大地提高了计算机的电磁兼容性和抗电磁干扰的能力,使系统中各设备数据通信的可靠性得到了充分保证.
在脉冲涡流检测中,通常使用响应信号的特征值,如峰值时间,峰值等,来接粮材料的厚度或缺陷的深度.在进行测量前期,需要做大量的实验来获取被测对象和特征值的函数关系.因此要对不同的已知厚度的样件进行测量.另外,在进行实验室测量时还需要知道各种材料的电磁参数如电导率或磁导率.这样使得研究变得很繁琐且没有通用性.本文就此问题提出了一种新的测量方法来对几何参数和电磁参数进行分离,从而进行厚度的测量.在研究中,
独立成分分析算法被广泛应用于图像处理领域中.脉冲涡流热成像无损检测技术将检测样本的热响应记录在一系列红外热图像中.本文应用独立成分分析处理红外图像序列得到多个独立成分,再通过提出的顺序调整算法挑选出重要的独立成分,进而构造出包含有效信息的低维特征子空间.文中分析并探讨了如何基于混叠模型识别重要的独立成分,以及如何用排序算法挑选出有意义的独立成分来构造低维特征子空间.实验结果用于证实调整算法在选择重
整机电子装联技术是电子装配制造基础的支撑技术,是电子装备实现小型化、轻型化、多功能和高可靠性的关键技术.在电子设备的电路装配过程中,为使元器件在电路板上排列整齐、美观,同时便于装配人员焊接和调试,要讲究安装工艺.电子设备中元器件的布局是否合理,将直接影响工艺和设备的技术性能.电子设备系统装配的目的是以合理的结构,简化的工艺实现电子设备的技术指标,生产出稳定可靠的电子设备系统.
随着现代科技的快速发展,表面贴装元件在电子产品中的应用越来越广泛.虽然现在大批量生产的电子产品几乎都是采用自动焊接工艺,但在产品研制阶段、维修阶段以及一些特殊元器件仍必须采用手工焊接方式,因此手工焊接表面贴装的工艺控制对电子产品的的性能起着至关重要的作用.
通过开环聚合,制备乙烯基硅氧基封端的聚硅氧烷;以硅氢基封端的聚硅氧烷为交联剂,在铂配合物的催化作用下,制备得到可室温固化的透明型灌封基胶.采用MQ硅树脂对基胶进行补强,研究了MQ硅树脂的含量对透光性、力学和绝缘性能的影响.结果表明,MQ硅树脂在含量15%时,补强型灌封胶的可见光透过率达到84%,拉伸强度达到5.2MPa:MQ硅树脂的适量加入对透光性影响较小,能有效提高了灌封胶的力学性能.试样在热老
根据抗冲击精密电子元器件中用灌封材料的要求,从影响灌封材料施工工艺的灌封工艺和固化工艺上入手,分析了不同的因素对灌封材料性能的影响,实现了精密电子元器件用抗冲击灌封材料的施工工艺设计.
采用固相法合成了一种微电子封装材料,并研究了烧结温度对材料的相组成,微观结构以及热、机械、电性能的影响.XRD分析结果显示:主要存在石英、方石英与BaSi2O5三种晶相.随着烧结温度从900℃升至920℃,材料的结构逐渐致密,此时相组成变化不大.而当温度超过930-940℃以后,方石英相含量大量增加并成为主晶相,同时伴随石英相减少.方石英的存在带来了更高的热膨胀系数,但过量也会导致热膨胀非线性以及