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该文介绍了一种适用于制备聚酯薄膜挠性印制电路基板的丙烯酸树脂粘合剂，并对其性能作了讨论。用此粘合剂抽得的聚酯薄膜挠性印制电路基板外观良好，对折不发白，剥离强度达到1.3￣1.6N/mm，耐浸焊性达到220℃ 30s，电性能优良，能满足使用要求。
丙烯酸树脂粘合剂和聚酯薄膜挠性印制电路基板的研制
【摘 要】
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该文介绍了一种适用于制备聚酯薄膜挠性印制电路基板的丙烯酸树脂粘合剂，并对其性能作了讨论。用此粘合剂抽得的聚酯薄膜挠性印制电路基板外观良好，对折不发白，剥离强度达到1.3￣1
【机 构】
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四川大学
【出 处】
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中国电工技术学会第七届绝缘材料与绝缘技术学术会议
【发表日期】
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1999年期
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