【摘 要】
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随着PCB技术的迅猛发展,其层数不断增加,内层芯板厚度越来越薄,这对制造过程中涨缩和介厚均匀性的控制提出了更高的要求.由于B系统和C系统两种层压机加热和加压方式的不同,本
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随着PCB技术的迅猛发展,其层数不断增加,内层芯板厚度越来越薄,这对制造过程中涨缩和介厚均匀性的控制提出了更高的要求.由于B系统和C系统两种层压机加热和加压方式的不同,本文使用不同的材料对这两种压机试验板的涨缩均匀性和介厚均匀性进行了评估.结果表明,用C系统压机生产的试验板的尺寸变化比B的小(特别是在长边方向)并且均匀性更好;用两种压机生产的试验板介厚的极差和标准偏差非常接近,其介厚的差距不大.
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