【摘 要】
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采用溶胶—凝胶法在正硅酸乙酯和无水乙醇的水解缩聚反应过程中,掺入质量百分比为0.49﹪~1.68﹪的AgI粉末,制得了体积为0.8mm~5.0mm不等的系列Ag导电凝胶块材.利用X射线衍射分析仪(XRD)测定了Ag导电凝胶粉末的衍射谱为AgI晶体纯相,应用交流阻抗技术测定了28℃~100℃范围内凝胶块离子电导率与温度的关系,并从理论上分析了Ag导电凝胶块的导电机理.
【机 构】
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清华大学物理系原子分子纳米科学教育部重点实验室 清华大学材料科学与工程系(北京)
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采用溶胶—凝胶法在正硅酸乙酯和无水乙醇的水解缩聚反应过程中,掺入质量百分比为0.49﹪~1.68﹪的AgI粉末,制得了体积为0.8mm<3>~5.0mm<3>不等的系列Ag<+>导电凝胶块材.利用X射线衍射分析仪(XRD)测定了Ag<+>导电凝胶粉末的衍射谱为AgI晶体纯相,应用交流阻抗技术测定了28℃~100℃范围内凝胶块离子电导率与温度的关系,并从理论上分析了Ag<+>导电凝胶块的导电机理.
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