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在印制电路板的设计中，供电系阻抗谐振所引起的噪声和电磁干扰问题一直是设计人员关注的焦点。研究显示，适当的EBG结构可以降低供电系阻抗、减少谐振峰的个数，从而有效地减轻供电系的电磁干扰问题。本文综合运用基于腔模模型的快速算法和分解元法计算了由两种不同介质材料组合构成的EBG结构对供电系阻抗特性的影响。旨在说明EBG对EMI低减的作用和贡献。