在电池中,电极基板起着保持活性物质和传导电流的作用,传统的烧结式基板足在冲孔镍带两侧采用刮浆法或辊压法附以羰基镍粉和添加剂,经烧结而成,这种基板具有孔隙直径小表面大的特点,孔隙率在80％左右,由于工艺成熟,性能可靠延用至今,80年代以来,随着电予技术航天技术及其它高新技术的发展,对于电源系统的小型化、轻量化和高性能化的要求日益迫切,在高容量的镉镍、氢镍电池的开发生产上,传统的烧结式基板难以满足需要.这是因为传统基板的孔隙率不够人,活性物质充填受到限制,再则电池在充电循环后期会出现正极膨胀,因此基板除了容纳活性物质,还必须留有足够的自由空间以随这种膨胀,自由空间还起到电解质传输通道的作用.这样,具有更高孔隙率的电池基板应运而生,这就是发泡镍基板和纤维镍基板.发泡镍的孔隙率最高可达98％,这是其它多孔金属材料无与伦比的,它的应用可比传统烧结式基板节省镍材50％,所以是有非常吸引力新型基板材料.本文讨论它的制造方法.